如何应对美国芯片法案？专家：中国也可以出一个“芯片法案”，多拉盟友

中美在科技领域的博弈日趋白热化。当地时间8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》。该法案包含527亿美元的本土芯片产业补助与240亿美元为期四年的25%税收抵免，还要求获得美国政府补助的公司，10年内不能在中国大陆发展精密芯片（一般指28纳米以下的芯片）的制造。

该法案对于中国乃至世界的半导体产业有何影响？中国要如何破局？中国的半导体产业未来应如何发展？8月12日，凤凰网财经《封面直播》对话国家发改委宏观经济研究院研究员、中国驻日大使馆前一等秘书崔成，深入解读美国《芯片和科学法案》。

因为美国借助《美日半导体协议》对日本半导体的打压，日本在经济、科技等方面迅速沉寂，那么中国可以从中吸取什么教训？崔成认为可以拉更多盟友。如三星、台积电等半导体企业，加强与他们的合作。当前在半导体领域的合作，包括芯片进口额等，应该维持并加强下去。

他进一步表示，相关美国半导体企业出于竞争优势考量，也不支持拜登的“芯片法案”，最好的例证就是法案签署后美国半导体企业股票大跌。就算美国企业拿到补贴，不来中国设厂，但其他国家企业进来（中国），从产业链及市场角度考量，对美国企业降低成本、提高竞争力都是不利的。