铁流：美施压台积电是三败俱伤

来碗泪流满面

据英国《金融时报》近日报道，美国政府在过去的一年中多次要求台湾限制台积电向华为出售芯片，同时也希望台湾当局加强对中国大陆的科技输出。该报认为，美国此举意在堵住美国对华为出口管制禁令的漏洞，一方面确保美国国防工业的供货，另一方面也意图阻止中国科技力量崛起。

单纯从产业链角度上分析，美国的确握有台积电的“把柄”。与三星类似，美国花旗、摩根等财团持有台积电大量股份。台积电起初是飞利浦公司在台湾建立的合资工厂，之后又不断有新的西方财团注资，逐渐形成现在的股东格局。台积电在芯片代工业务上冠绝全球，主要得益于欧美ASML、科林、科垒等公司的先进设备和技术。欧美在卖出这些设备时都要求签署限制性条款，台积电一旦违约，将面临巨额诉讼。

但另一方面，华为、展锐等中国大陆IC设计公司是台积电的主要客户，虽然台积电占据全球芯片代工市场超过50%的份额，但如果失去华为的订单，会使台积电的营收和利润双双下滑。而且华为和苹果是少数几家敢于下单5/7nm等先进工艺的厂商，这对台积电平摊先进工艺的研发成本，进而开发下一代工艺保持技术优势非常关键。

中国大陆IC设计公司在制造工艺上依赖台积电，这是事实的一面，另一面是，截至目前，已有260家美企申请向华为供货，美国的封杀计划没有起到效果，它威逼台积电一年，直到被媒体爆出也没能成功。全球化发展到今天，早已形成你中有我我中有你的局面，合作共赢是大势所趋，美国以政治要挟干涉企业商业行为，进一步搅乱多年自然形成的产业链，恐怕还没等伤及华为，美国企业作为上游和股东就要“自损一千”了，更不要谈“脱钩”对美国自身科技进步的伤害。

诚然，在当前大背景下，发生极端情况的概率在缩小。但有联电抛弃晋华的前车之鉴，对国内芯片公司来说，在关键问题上还是要做到有备无患。

首先，国内芯片公司必须采用大陆工艺做备份。由于芯片设计和制造结合得非常紧密，芯片设计公司要更换制造工艺，并非简单的换一家芯片制造商下单那么简单，一些设计和模块也要重新做，这需要耗费1至2年时间。如果国内芯片公司选择大陆芯片制造商做工艺备份，一旦遭遇紧急情况，可及时切换到境内工艺，避免窗口期内芯片无法量产的问题。

其次，根据国际市场环境变化考虑引导国内芯片设计公司选择境内工艺制造芯片。对于一些涉及敏感和关键信息的部门，本身对安全有较高要求的，应当规定必须是境内团队设计、境内工艺制造。对于采用境外工艺的芯片，则不纳入体制内单位采购名录。就商业市场来说，境内晶圆厂掌握的14nm工艺已经能够满足大部分应用场景，没有必要过分追求一些纸面参数而一定要选择境外厂商工艺，必要时，可以牺牲一定性能，换取企业的供应链安全。在这方面，可以采用补贴部分流片费用的方式，鼓励企业选择境内制造工艺。